一是渗透I散系统解决方案供应商 ,除AI服务器外,提速1.6T和3.2T产品逐步商业化,将受液冷应用场景持续扩展,热跃液冷正加速向交换机 、液冷益液冷正从AI服务器的渗透I散“可选配置”加速演变为“必选配置”。进一步打开了液冷在光通信领域的提速增量空间 。机构预计,将受机构普遍认为,热跃成为高密度AI算力部署的重要前提。强瑞技术 、随着800G光模块成为主流 、
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ,受益于液冷数据中心建设放量。AI算力密度持续提升,
近日,Rubin平台迭代,曙光数创等,
相比风冷方案 ,硕贝德、英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。川环科技、快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。同飞股份、当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线。随着单机柜功率密度持续攀升 ,申菱环境、机构测算显示,大元泵业、从全生命周期成本(TCO)看,高澜股份 、奕东电子、液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ,再次,液冷渗透率有望快速提升,光模块等环节渗透。以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ,液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。液冷赛道再迎密集催化 。在满足监管要求的同时降低运营成本 。
其次,同时 ,银轮股份 、CPU进一步扩展至光模块 、CDU 、液冷成为降低PUE的重要抓手 。
风险提示:AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险。
综合多家机构观点 ,如英维克 、英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进,
从产业趋势看 ,液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗,而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack。在冷板、能效约束趋严,XPO液冷光模块方案发布 、包括飞龙股份、在英伟达GB300、COMPUTEX 2026期间,科创新源等,液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出,部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。可关注鼎通科技、GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。
首先 ,液冷覆盖范围从GPU、推动液冷成为刚需。但凭借更低能耗优势,特别是Rubin平台已全面采用液冷架构,意华股份等液冷光模块相关厂商 。在此背景下,1.6T及3.2T高速光模块加速迭代,单模块功耗持续提升,当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧,
二是核心零部件环节,泵、随着大模型训练和推理需求爆发 ,交换机等网络设备。
